日本半導体市場規模シェア、競争環境、トレンド分析レポート：デバイス別（ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路、その他）、コンポーネント別（メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、メモリ保護ユニット、ディスクリートパワーデバイス、多点制御ユニット、センサー、その他）、タイプ別（真性材料、真性外材料）、ノードサイズ別（5nm、5/7nm、7/10nm、14/16nm、20/22nm、 28/32nm、 40/45nm、 65nm、 90nm、 130nm、 180nm)、 材料タイプ別 ( ケイ素、 ゲルマニウム、 ガリウムヒ素、 炭化ケイ素、 窒化ガリウム、 その他)、 用途別 ( ネットワーキングおよび通信、 データ処理、 家電製品、 発電、 電子部品、 その他)、 エンドユーザー別 ( 電気通信、 エネルギー、 電気および電子、 医療およびヘルスケア、 自動車、 航空宇宙、 防衛および軍事、 政府、 その他)：2024年から2034年までの機会分析および業界予測
レポートID : ROJP1024303 |
発行日 : 2024年10月 |
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