日本半導体市場は、2023年から2032年までに469億米ドルから1075億米ドルまでの収益増加が見込まれ、2024年から2032年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）が 9.64％で成長すると予測されています。

半導体は、絶縁体と導体の中間にある電気伝導性を持つ材料です。信号処理、増幅、データ処理に必要な電子の流れを制御することができます。これは、電子システムにおいて、電力管理や最適化を可能にし、エネルギー消費を削減し、携帯デバイスにおけるバッテリー寿命を延ばす役割を果たします。また、特定の条件下で電気伝導性を操作できる特徴も持っています。これにより、様々なデバイスで情報の保存、処理、伝送を可能にしています。

市場を牽引する要因

ローカルチップ製造への政府の支援

日本政府は、産業を再構築するために国内の半導体チップの生産を奨励しています。また、サムスン電子、TSMC、マイクロンなどの国際企業との協力や国内製造への財政支援など、競争力を向上させるための大規模な資金配分が求められており、さまざまな産業にとって重要な半導体部品の安定した供給を保証しています。

例えば、2024年4月、日本は半導体メーカーであるラピダス社に対して39億米ドルの補助金を提供し、同社がローカルチップ製造を強化し、世界的な半導体大国としての地位を取り戻すことを可能にしました。このインセンティブにより、ラピダス社は2027年までに高精度な2ナノメートルのチップを大量生産できるようになり、TSMCやサムスンをはじめとする業界の巨人と競争することができます。この投資は、主要な政府支援を伴う国際企業の誘致を含む、同国の半導体産業の活性化を目指す全体的な取り組みの一部と見なされています。したがって、これらすべての要因が予測期間中に国内市場の成長を促進しています。

市場の制約

技術の進歩と高い資本コストによる在庫削減

経済への高い依存度は、産業にとって大きなリスク要因であり、日本が独占的なシェアを持つ一方で、国の不安定な指導力が市場成長を揺るがす可能性があります。また、貿易制限が製造ハブとしての地位を妨げ、将来的にその影響が拡大する可能性があります。さらに、すべての産業製品や重要な商品に対する関税の適用が、半導体製造産業に悪影響を与えました。これらの関税は、必要な半導体チップ部品の供給と調達に影響を及ぼし、今後の期間において半導体チップ製造コストに直接的な影響を与えます。したがって、これらすべての要因が予測期間中に日本市場の成長を制約しています。

市場機会

メモリデバイスの利用急増

日本におけるメモリデバイスの利用増加は、半導体市場の拡大を大いに促進しています。日本のメーカーは、自動車、家電製品、データセンターなどの産業における高度なメモリソリューションの需要増加に伴い、製造能力の向上に取り組んでいます。日本のメーカーは、自動車、家電製品、データセンターなどの産業における高度なメモリソリューションの需要増加に伴い、製造能力の向上に取り組んでいます。この傾向は、高性能なデータストレージやコンピューティングソリューションの必要性によって促進されており、予測年において日本の半導体市場の大幅な成長を準備しています。

例えば、2024年7月、サムスンはNvidia向けに高帯域幅メモリチップの製造を開始し、競争の激しいAIメモリチップ業界における大きな前進を示しました。NvidiaがサムスンのHBM3チップを受け入れたことにより、同社はライバルであるSK Hynixとのギャップを埋める計画を進めています。過去の赤字にもかかわらず、サムスンは製造を拡大し、2024年までにHBMの供給を3倍に増やす予定です。この関係は、AI技術への需要が継続的に高まる中で重要であり、サムスンは急速に発展するAIメモリー産業における開発の可能性を活用することができます。

市場セグメンテーションの洞察

デバイス別

2023年において、日本の半導体市場では集積回路セグメントが収益面で独占的な地位を占め、予測期間においてもその地位を維持すると予想されています。この成長は、これらの回路が通常、いくつかの基本的な半導体デバイスで構成されていることに起因しています。また、IoTベースのデバイスや家電製品におけるスマートセンサーの需要増加、産業プロセスを改善するためのセンサー利用の拡大、自動車メーカーによる安全性と快適性を向上させるための需要増加、そしてスマートセンサーが搭載されたセキュリティデバイスを監視および制御するための無線技術の利用加速が、成長を後押ししています。

さらに、業界4.0と工場の自動化は、どちらもセンサーに大きく依存しています。線形や角度の位置決め、水平、衝撃、傾斜検知、そして落下検知に使われるセンサーは、動き、環境、振動センサーの一例であり、機器の状態を監視するために利用されています。したがって、これらすべての要因が、予測期間において日本市場におけるこのセグメントの成長を促進しています。

用途別

ネットワーキングおよび通信セグメントは、予測期間において市場を独占すると予想されています。この成長は、発展途上国および先進国の両方で、在宅勤務の需要がますます一般的になっていることに起因しています。また、AIや5Gなどのアプリケーションの商業化の進展が、半導体市場の進歩を促進しています。さらに、スマートフォンや他の接続デバイスの高い需要と販売によって、データ処理アプリケーションのセグメントが半導体市場のかなりの部分を占めています。したがって、これらの要因が予測期間においてこのセグメントの市場成長を後押ししています。

主要企業のリスト：

• TDK Corporation
• IPFlex
• PEZY Computing
• Kodenshi AUK Group
• THine Electronics
• Sanken Electric
• Socionext
• Mitsubishi Electric
• Toshiba Corporation
• Renesas Electronics
• Micron Memory Japan
• JAPAN MATERIAL Co
• Sanyo Electric Co., Ltd.
• Rapidus Corporation
• Seiko Group Corporation
• Sharp Corporation
• Shin-Etsu Chemical
• FERROTEC HOLDINGS Corp
• SUMCO Corporation
• Dainippon Screen
• AOI ELECTRONICS
• Intel Corporation
• Shindengen Electric Manufacturing
• FURUYA METAL C
• Samsung Electronics

セグメンテーションの概要

日本半導体市場は、デバイス、コンポーネント、タイプ、ノードサイズ、材料タイプ、用途、エンドユーザーに焦点を当てて分類されています。

デバイス別

• ディスクリート半導体
• オプトエレクトロニクス
• センサー
• 集積回路
• その他

コンポーネント別

• メモリデバイス
• ロジックデバイス
• アナログIC
• メモリ保護ユニット
• ディスクリートパワーデバイス
• 多点制御ユニット
• センサー
• その他

タイプ別

• 真性材料
• 真性外素材

ナノサイズ別

• 5nm
• 5/7nm
• 7/10nm
• 14/16nm
• 20/22nm
• 28/32nm
• 40/45nm
• 65nm
• 90nm
• 130nm
• 180nm

材料タイプ別

• ケイ素
• ゲルマニウム
• ガリウムヒ素
• 炭化ケイ素
• 窒化ガリウム
• その他

用途別

• ネットワークおよび通信
• データ処理
• 家電製品
• 発電
• 電子部品
• その他

エンドユーザー別

• 電気通信
• エネルギー
• 電気および電子機器
• 医療およびヘルスケア
• 自動車
• 航空宇宙
• 防衛および軍事
• 政府機関
• その他