日本半導体製造材料市場は、2023年から2032年までに68億米ドルから117億米ドルまでの収益増加が見込まれ、2024年から2032年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）が 6.22％で成長すると予測されています。

半導体デバイスの製造は、電子・電気機器に使用される集積回路を開発する手順です。これは純粋な半導体材料で作られたウェハー上に電子回路を作成するための、化学的およびフォトリソグラフィーによる一連の多段階処理工程です。

市場を牽引する要因

人工知能（AI）の巨大な発展 ：

人工知能（AI）の巨大な発展に伴い、日本全体でAIへの投資が拡大しており、これが半導体製造材料の需要を大きく牽引しています。AI技術が様々な産業に普及するにつれて、AIアプリケーションに合わせた高性能半導体チップへの要求が高まり、その製造には特殊な材料が必要になっています。

この需要を満たすために、半導体メーカーは、エネルギー効率や処理能力の向上などの特性を強化した高度な製造材料に依存して製造プロセスを拡大する必要があります。

例えば、2022年12月、日本はAI画像診断機器の認可ガイドラインを迅速化し、医療用AIソフトウェアに関する規制を促進することを発表しました。この取り組みは、「Society 5.0」プログラムの一環として、AIやモノのインターネット（IoT）のような最先端技術を統合し、技術進化によって社会全体の生活の質を向上させることを目的としています。

さらに、政府はAI主導の医療機器の評価とライセンス付与のための斬新な規制枠組みを提示し、臨床試験や安全性評価のためのパラメータを含めました。これらの日本政府によるAIへの取り組みと投資の拡大は、日本における半導体製造材料の需要を促進すると見込まれます。

市場の制約：

原材料価格の高騰：

ウェハーやシリコンチップなど、半導体の製造に使用される原材料の価格が高騰しており、これが半導体の価格を押し上げています。地球上で2番目に多く存在する元素であるシリコンの不足は、自動車部品からコンピュータチップに至るまで、幅広い製品に懸念を引き起こしています。したがって、この要因が国内市場の成長を阻害しています。

市場機会：

世界的なサプライチェーンコラボレーション：

日本の半導体産業は、国際的なメーカーとの戦略的な協力関係やパートナーシップを通じて、サプライチェーンの強靱さと強みに貢献しています。これらの協力関係は、知識交換と技術向上を促進し、日本企業が発明の最前線に立ち続けることを可能にします。世界的なサプライチェーンで協調的アプローチを奨励することにより、日本の半導体製造用材料市場は資源の安定した流れを保証し、世界的に増大する半導体産業の需要を管理する重要なプレーヤーとしての地位を確立しています。

例えば、2023年5月のG7広島サミットでは、各国首脳がグローバルなパートナーシップを通じて、半導体を含む必須商品のサプライチェーンを強化することを宣言しました。この戦略は、国内製造能力を強化し、国際協力を通じて次世代半導体技術の研究開発を促進するものです。

日本政府は国内の半導体製造能力を増強することを望んでおり、この目標を達成するために多額の資金を提供しています。この戦略は、世界的なパートナーシップの重要性を強調しており、他の技術先進国も半導体の弾力的なサプライチェーンの構築に注力しています。日本のこの計画は、より広範な経済安全保障政策の一環として位置づけられ、半導体の売上を向上させ、過去に直面した困難から半導体産業を回復させることを目指しています。

市場セグメントの洞察：

材料タイプ別：

2023年において、世界のシリコンウェハ市場セグメントが収益面で日本の半導体製造材料市場を支配しており、2024年から2032年の予測期間中も引き続き支配的であると予測されています。この成長は、ヘルスケア、電気・電子、自動車産業など、さまざまな最終用途産業からの高い需要によるものです。これらの産業は主に半導体製造材料としてシリコンウェハを利用しています。

再生可能エネルギーの採用が増加する中、メーカーはソーラーパネルの効率を向上させるために力を入れています。シリコンウェハは生産性が高く、ソーラーバンドの効率を高めるために、ソーラーパネル製造に広く利用されています。

半導体タイプ別：

2023年には、N型セグメントが収益面で市場を支配しており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されています。この優位性は、N型半導体がP型半導体との接合、すなわちPN接合を形成する際の主要な材料であるためです。したがって、これらの要因が国内市場の成長を後押ししています。

エンドユーザー別

2023年において、電気・電子分野が収益面で市場をリードしており、予測期間中もその地位を維持すると見られています。この状況は、トランジスタ、ダイオード、チップ制御温度、タイマー、自動化機能、集積回路など、さまざまな電子機器の製造に半導体製造材料が広く利用されているためです。

また、電子・電化製品はスマート技術を用いて生活を便利にし、モノのインターネット（IoT）もその恩恵を受けています。その結果、半導体チップは、増大する需要に対応し、高い標準を維持し、耐久性のあるサービスを提供するために多機能で動作するのに役立っています。このように、電子機器の製造の増加が、予測期間中、日本の半導体製造材料市場の需要をさらに増加させると考えられます。

主要企業のリスト：

• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Fujifilm Business Innovation Corporation
• Sumitomo Chemical Co., Ltd.
• Sumco Corporation
• Nippon Sanso Holdings Corporation
• Tokyo Ohka Kogyo America, Inc.
• Tokuyama Soda Co., Ltd.
• JSR Corporation
• Toppan Photomasks Inc.
• Hoya Corporation

セグメンテーション概要

日本半導体製造用材料市場は、材料タイプ、半導体タイプ、エンドユーザーに焦点を当てて分類さ れています。

材料タイプ別

• シリコンウェハー
  • ウェットケミカル
  • CMPスラリーおよびパッド
  • フォトマスク
  • フォトレジスト＆フォトレジスト付属品
• 工業用ガス
  • アルゴン
  • ヘリウム
  • レアガス
  • その他
• スパッタターゲット
• 静電チャンク
• ICリードフレーム
• その他

半導体タイプ別

• n型
• p型

エンドユーザー別

• 電気・電子
  • 家電
  • 家電製品
  • その他
• エネルギー・電力
• 医療機器
• 運輸
  • 自動車
  • 海洋
  • 航空宇宙
  • その他
• 通信
• その他