日本半導体デバイス市場は、2023年から2032年までに509.9億米ドルから800.6億米ドルにまでの収益増加が見込まれ、2024年から2032年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）が 5.80%で成長すると予測されています。

半導体デバイスは、半導体材料（主にゲルマニウム、シリコン、ガリウムヒ素、及び有機半導体）の電子的特性に依存する電子部品です。その導電性は絶縁体と導体の中間に位置します。

市場を牽引する要因

自動車産業における需要の増加

日本の半導体デバイス市場は、半導体チップが現代の自動車において幅広い用途で必要とされるようになったため、成長しています。自動車用チップは、単一のトランジスタを持つ離散部品から複雑なシステムを処理する洗練された集積回路まで、形状やサイズが異なります。さらに、自動車のLEDライトコンポーネントにもチップが含まれています。発光チップは、LEDライトユニットに見られるすべてのダイオードを含んでいます。

最近の車のチップの大部分は、LEDヘッドライトだけに関連しています。ヘッドライトが機能するためには制御ユニットも必要です。日本における半導体の需要は、先進運転支援システム（ADAS）及び自動車の安全性向上に対する需要の高まりによって伸びています。半導体技術の統合により、車線変更支援、エアバッグ展開、バックカメラ、アダプティブクルーズコントロール、緊急ブレーキシステムなどのインテリジェント機能が可能になります。

また、ADASには、霧や低照度下での物体識別のためのライダーやレーダー、駐車支援のような近距離操作のための超音波センサー、視覚ベースの機能のための画像センサーやカメラセンサーなど、多くのセンサータイプが含まれています。従って、これが国内市場の需要を後押ししています。

市場の制約

技術進歩に伴う在庫の取り崩しと資本コストの高さが市場成長の阻害要因

日本による中国に対する貿易規制は、製造拠点としての世界的な地位を妨げ、将来的には市場シェアの低下が予想されます。また、すべての工業製品や基本的な日用品に適用される税金は、チップ製造業界の妨げとなっています。

関税は必要な半導体部品の供給と調達に影響を及ぼし、近い将来、チップの製造コストに直接影響します。加えて、急速に成長する技術と電子機器やシステムに対する統合が進み、調達や供給に高いコストがかかることも、市場の成長を妨げています。

市場機会

家電製品及び複合回路統合における製品用途の拡大とインダストリー4.0の採用

新型コロナウイルスの大流行は、出費を減らし消費者の可処分所得を増大させることで、平均家計を向上させました。さらに、都市開発と人口の急速な増加は、高度消費財に対する強い需要を生み出しています。集積回路（IC）チップは、複数の電子機器に搭載される必要な処理部品です。

テレビ、スマートフォン、洗濯機、冷蔵庫などの機器には、持続的かつ効率的にタスクをこなす最新のチップセットが搭載されています。さらに、パナソニック、サムスン、アップルなど複数の消費財メーカーが、消費者需要の高まりに対応するため、研究や新デバイスの導入に大規模な投資を行っており、これが長期的な市場成長を支えるものと予想されます。

また、インダストリー4.0により、企業が使用する製造手順も変化しています。インダストリー4.0とは、物理的環境を予測、認識、またはそれに関与し、リアルタイムで生産支援オプションを作成することを目的とした、インテリジェントな生産システム及びネットワーク化されたシステムのことです。製造分野では、エネルギー効率、持続可能性、生産性を促進することができます。インダストリアルインターネットオブシングス（IIoT）はインダストリー4.0の重要な構成要素であり、産業用アプリケーション及び分野におけるIoTの開発と展開を指す。

ネットワーキング、コンピューティング、センシングは、（IIoT）のための半導体の基本的なコアコンピタンスです。例えば、センサーは、(IIoT)の文脈における資産、システム、機器、及び全体的なパフォーマンスを監視するために、様々な産業で広く利用されています。したがって、予測期間において市場の成長を促進します。

市場セグメンテーションの洞察

デバイスタイプ別

2023年、ディスクリート半導体セグメントが日本の半導体デバイス市場を収益面でした。これは、これらの半導体がエアバッグシステム、エンジン制御ユニット、パワーステアリング、先進運転支援システム（ADAS）に不可欠であることに起因します。これらの部品は、テレビ、オーディオ機器、携帯電話、家電製品の信号処理、電力変換、ディスプレイ操作に必要です。また、これらの半導体は、他の再生可能エネルギー代替品の中でも、効率的な電力制御と変換のためにソーラーインバータやスマートグリッドで利用されています。

光電子セグメントは、予測期間において市場を独占すると見られています。この成長は、光通信システムが光ファイバ、フォトディテクタ、レーザなどの光電子コンポーネントに大きく依存していることに起因しています。何よりも技術を進歩させる日本は、通信ネットワークにおける高速データ転送のために、これらのガジェットに大きく依存しています。日本はレーザー技術の発明でよく知られています。レーザーの用途には、科学研究、産業作業、医療機器などが含まれます。このように、これらすべての要因が、予測期間において市場のセグメント成長を促進すると予想されます。

エンドユーザー垂直別

2023年には、自動車セグメントが収益面で市場を独占しました。これは、カメラ、レーダーシステム、プロセッシングユニット、センサーなどの半導体デバイスがADAS技術の適用と開発に必要であることに起因します。これらの技術は、衝突回避システム、車線逸脱警告、アダプティブクルーズコントロールをサポートします。半導体デバイスは、バッテリー管理システム、制御ユニット、パワーエレクトロニクスに利用されるため、自動車の電動化に不可欠です。この分野の半導体ソリューション市場は、電気自動車（EV）への要求とともに成長しています。

民生用電子機器セグメントは、予測期間において市場を独占すると予測されています。この成長は、パソコンやノートパソコンの性能と機能が、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、メモリモジュール、中央演算処理装置（CPU）などの半導体部品に大きく依存していることに起因しています。これらのコンポーネントは、モノのインターネット（IoT）対応スピーカー、スマート家電、サーモスタットにおける通信、データ処理、制御に利用されています。したがって、これらすべての要因が、予測期間にわたって市場のセグメント成長を促進すると予想されます。

主要企業のリスト：

• Intel Corporation
• Qualcomm Incorporated
• STMicroelectronics NV
• Nvidia Corporation
• Kyocera Corporation
• Micron Technology Inc.
• Xilinx Inc.
• Texas Instruments Inc.
• NXP Semiconductors NV
• Toshiba Corporation
• Fujitsu Semiconductor Ltd
• Rohm Co. Ltd
• SK Hynix Inc.
• Samsung Electronics Co. Ltd
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited

セグメンテーションの概要

日本の半導体デバイス市場はデバイスタイプ及びエンドユーザーに焦点を当てて分類されています。

デバイスタイプ別

• ディスクリート半導体
• 光電子工学
• センサー
• 集積回路
  • アナログ
  • ロジック
  • メモリー
• マイクロ
• マイクロプロセッサ（MPU）
• マイクロコントローラー（MCU）
• デジタルシグナルプロセッサ

エンドユーザー垂直別

• 自動車
• 通信（有線及び無線）
• 家電製品
• 産業用
• コンピューティング／データストレージ
• その他のエンドユーザー