日本モールディングコンパウンド市場は、2023年から2032年までに4億8400万米ドルから7億8360万米ドルまでの収益増加が見込まれ、2024年から2032年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）が 5.5％で成長すると予測されています。

モールディングコンパウンドは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、シリカ樹脂などの混合材料です。これらのコンパウンドは、高い粘り強さ、耐食性、強度、耐熱性といった様々な特性を持っており、その機能性により寸法安定性が保たれています。このためエレクトロニクス、工業、電気、自動車、製造業、航空宇宙などの様々なエンドユーザー産業で広く利用されています。

市場を牽引する要因

エレクトロニクス産業の強化

エレクトロニクス産業は、電気部品、半導体、テレビ、その他のエレクトロニクス製品の生産を手がける大手企業が存在するため、日本全体のGDP成長率に先行して貢献しています。

熱硬化性ポリマー、エポキシ樹脂などの材料で構成される成形コンパウンドの主な技術的特性には、優れた機械的特性、優れた電気絶縁性、より高い耐熱性などがあります。これらのコンパウンドの特性は、熱からの保護と優れた耐湿性を確保するために、エレクトロニクス産業に最適です。

日本のエレクトロニクス産業の発展は、エレクトロニクス製品の研究開発活動の増加や、エレクトロニクス製造工場への投資の増加など、様々な主要な動向に起因しています。

例えば、社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）によると、2021年の日本の電子及び電気産業の生産額は997億7,218万米ドル、2022年には839億9,776万米ドルと推定され、前年比成長率は0.2%です。

そのため、日本におけるエレクトロニクス産業の強化は、エレクトロニクス製品を腐食から保護し、最終製品の優れた耐久性を確認するために、シートや厚い成形コンパウンドのような成形タイプの需要を促進しています。これが市場の成長を加速させています。

市場の制約

健康に対して悪影響

モールディングコンパウンドは工業用プラスチックであり、産業分野で広く利用されています。これらのコンパウンドにさらされると、咳、喉の感染、目の炎症、皮膚の炎症など、健康に好ましくない影響が出るため、市場成長の妨げとなっています。このような要因が市場成長低下の原因となっています。

2024年、日本の保健当局は、致死性の可能性がある溶連菌感染症が大幅に増加し、東京だけでも感染者数が昨年の約3倍に達しているとの通知を出しました。全国的に、連鎖球菌性咽頭炎の感染率は過去 5 年間の平均の 4 倍になっています。

日本では3月10日までに、致死率が30％にも達する、より重篤な溶連菌性毒素性ショック症候群（SSTS）の症例が474件報告されました。この症候群は感染が全身に広がることで発症し、臓器不全を引き起こす可能性があります。

市場機会

自動車用モールディングコンパウンドの技術革新の進展

日本の自動車産業は、日本の主要な経済分野の一つです。シート成形用コンパウンドは、燃費の向上と重量の削減を図るために、自動車メーカーのオリジナル機器メーカー（OEM）によって使用されています。

また、従来のスチールデッキとは対照的に、自動車メーカーは腐食、へこみ、衝撃による凹みに対する保護のために、エポキシ樹脂や熱硬化性ポリマーから製造されたこれらのコンパウンドを利用しています。自動車産業でのモールディングコンパウンドの最近技術的革新が、市場の成長を後押ししています。

例えば、2023年2月に、日本の大手素材メーカーである東レ株式会社は、炭素繊維強化プラスチックを用いた可動性部品のための高速一体成形技術を発表しました。

炭素繊維強化プラスチックのモビリティコンポーネントは、小型商用車、乗用車、大型商用車などの自動車製品に利用されています。このように、自動車分野での用途が増加しているこれらコンパウンドの技術革新は、技術的に進化したモールディングコンパウンドの普及を加速させ、日本の市場成長を牽引しています。

市場セグメンテーションの洞察

コンパウンドタイプ別

2023年には、熱硬化性コンパウンドのフェノールセグメントが日本の成形用コンパウンド市場を収益面で独占し、予測期間においてもその地位を維持すると予想されています。この成長は、これらの成形コンパウンドが耐食性、耐熱性、耐薬品性を示し、高い寸法安定性を有することに起因しています。

さらに、このような機能性により、小型エンジン、自動車、電気部品、その他のエンドユーザー分野で使用されています。これらは主に電気部品、電気自動車、およびその他の電気機器の絶縁体として利用されています。

エンドユーザー別

2023年には、半導体／エレクトロニクス産業が市場の収益面で独占し、予測期間においてもその優位性を維持すると予想されています。この事態は、モールディングコンパウンドの生産量が全体の約30%を占め、その汎用的とコスト効率の高さに起因しています。が高いことに起因しています。

また、製造業、電気産業、自動車産業、その他高温作業が行われる産業で利用されています。これらの要因が、日本の成形用コンパウンド市場におけるこのセグメントの成長を後押ししています。

主要企業のリスト：

• Resonac Electronic Materials Kyushu Corporation
• Huayuan
• Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
• MOLYMER SSP Co., Ltd.
• BASF SE
• Hitachi, Ltd.
• Henkel AG & Co. KGaA
• Evonik
• SAMPE JAPAN
• Huntsman International LLC.

セグメンテーションの概要

日本モールディングコンパウンド市場は、モールディングタイプ、コンパウンドのタイプ、エンドユーザーに焦点を当てて分類されています。

モールディングタイプ別

• シートモールディングコンパウンド（SMC）
• バルクモールディングコンパウンド (BMC)
• 厚物モールディングコンパウンド (TMC)

コンパウンドタイプ別

• 熱硬化性コンパウンド
• フェノール
• エポキシ
• シリコーン
• 不飽和ポリエステル
• フタル酸ジアリル
• その他
• 長繊維強化複合材料
• 熱可塑性コンパウンド
• ポリフェニレンサルファイド（PPS）
• ポリカーボネート（PC）
• ポリアミド（PA）

エンドユーザー別

• 航空宇宙
• 旅客
• 商業
• 防衛
• 自動車
• 乗用車
• 小型商用車（LCV）
• 大型商用車（HCV）
• 半導体／エレクトロニクス産業
• 石油、ガス及びエネルギー産業
• その他